在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）
举一反三
- SMT工艺施加焊膏的方法有三种：滴涂式、丝网印刷和金属模板印刷。其中 工艺的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用此工艺。 A: 滴涂式 B: 丝网印刷 C: 金属模板印刷
- 工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是() A: 单面SMT工艺 B: 双面SMT工艺 C: 多层SMT工艺 D: SMT/THT混合工艺
- 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（） A: 点胶→贴片→固化→焊接 B: 涂焊膏→贴片→焊接
- 以下SMT工艺流程正确的是()。 A: 点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片 B: 贴片、涂膏、固化、回流焊接 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 回流焊接、涂膏、贴片、检验
- 在SMT线体中，AOI可应用的工艺场景有( )。 A: 印刷机前 B: 再流焊后 C: 贴片机后 D: 再流焊前