花香杀人事件中,“花香”是? 甲酸|甲醛|氢氰酸硅化物|氯仿
花香杀人事件中,“花香”是? 甲酸|甲醛|氢氰酸硅化物|氯仿
花香杀人事件中,“花香”是( )? A: 氢氰酸硅化物 B: 氯仿 C: 甲酸 D: 甲醛
花香杀人事件中,“花香”是( )? A: 氢氰酸硅化物 B: 氯仿 C: 甲酸 D: 甲醛
花香杀人事件中,“花香”是 A: 甲酸 B: 氢氰酸硅化物 C: 甲醛 D: 氯仿
花香杀人事件中,“花香”是 A: 甲酸 B: 氢氰酸硅化物 C: 甲醛 D: 氯仿
非氧化物耐火材料主要包括( )。 A: 硼化物 B: 氮化物 C: 硅化物 D: 碳化物
非氧化物耐火材料主要包括( )。 A: 硼化物 B: 氮化物 C: 硅化物 D: 碳化物
机油中杂质的来源有() A: 磨损微粒 B: 外界尘埃 C: 积炭 D: 硅化物
机油中杂质的来源有() A: 磨损微粒 B: 外界尘埃 C: 积炭 D: 硅化物
主要原料是指往玻璃中引入各种组成()的原料。 A: 氧化物 B: 氯化物 C: 钙化物 D: 硅化物
主要原料是指往玻璃中引入各种组成()的原料。 A: 氧化物 B: 氯化物 C: 钙化物 D: 硅化物
如下几种互连材料中,电阻率最大的是 。 A: 材料选用上,采用低阻互连材料,如铜取代铝; B: 引入硅化物工艺; C: 减少互连层数,减小平均联系长度; D: 增加互连层数,减小平均连线长度;
如下几种互连材料中,电阻率最大的是 。 A: 材料选用上,采用低阻互连材料,如铜取代铝; B: 引入硅化物工艺; C: 减少互连层数,减小平均联系长度; D: 增加互连层数,减小平均连线长度;
以下说法中哪项不是热退火工艺的主要用途 A: 离子注入后恢复晶体结构。 B: 协助金属和硅反应形成金属硅化物。 C: 沉积电介质薄膜或金属薄膜 D: 导致电介质表面再流动,实现表面圆滑平坦化。
以下说法中哪项不是热退火工艺的主要用途 A: 离子注入后恢复晶体结构。 B: 协助金属和硅反应形成金属硅化物。 C: 沉积电介质薄膜或金属薄膜 D: 导致电介质表面再流动,实现表面圆滑平坦化。
⑤ IC制造过程中要用到各种各样的薄膜作用错误的是 A: 、绝缘膜,电气隔离作用的元件分离膜 B: 、降低电阻,如栅极上采用的硅化物膜 C: 、电气连接作用,如铝中添加微量铜的铝膜 D: 、LSI最上面的SiN膜是为了实现绝缘
⑤ IC制造过程中要用到各种各样的薄膜作用错误的是 A: 、绝缘膜,电气隔离作用的元件分离膜 B: 、降低电阻,如栅极上采用的硅化物膜 C: 、电气连接作用,如铝中添加微量铜的铝膜 D: 、LSI最上面的SiN膜是为了实现绝缘
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