关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-30 以下说法中哪项不是热退火工艺的主要用途 A: 离子注入后恢复晶体结构。 B: 协助金属和硅反应形成金属硅化物。 C: 沉积电介质薄膜或金属薄膜 D: 导致电介质表面再流动，实现表面圆滑平坦化。 以下说法中哪项不是热退火工艺的主要用途A: 离子注入后恢复晶体结构。B: 协助金属和硅反应形成金属硅化物。C: 沉积电介质薄膜或金属薄膜D: 导致电介质表面再流动，实现表面圆滑平坦化。 答案： 查看 举一反三 高温回流平坦化一般应用于: A: 金属间介质 B: 层间介质 C: 金属前介质 D: 金属介质 为了降低台阶高度对金属互连线的影响，在沉积金属层前必须对圆片平坦化。平坦化的方法主要有（）和（）。沉积的回流介质主要有：（） 大马士革工艺采用的化学机械抛光的方法来实现薄膜表面平坦化 A: 对 B: 错 金属离子置换修饰是将（）中的金属离子用另一种金属离子置换。 A: 酶液 B: 反应介质 C: 反应体系 D: 酶分子 半导体工艺中电介质薄膜的应用
