关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-28 多芯片组件MCM的基本结构： 、多层基板和 三部分。 多芯片组件MCM的基本结构： 、多层基板和 三部分。 答案： 查看 举一反三 （ ）为多芯片组件封装。 A: CSP B: QFP C: MCM D: SOP 将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块，组成一个电子系统的封装形式为 A: WLP B: CSP C: BGA D: MCM 多芯片模块封装集成电路是将多个（）芯片封装在高密度多层互连基板上。 A: 高速率 B: 高集成度 C: 高性能 D: 高可靠性 三部曲式结构包括ABC三部分。 MCM封装的基板可以陶瓷、金属及为基材。
