( )是定义顶层和底层的信号层。 A: Top layer B: Top Overlay C: Bottom layer D: Bottom Overlay
( )是定义顶层和底层的信号层。 A: Top layer B: Top Overlay C: Bottom layer D: Bottom Overlay
单面板工作层一般需要设置:Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误
单面板工作层一般需要设置:Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误
PCB铺铜后使用哪个层进行开窗() A: Top Overlay B: .Bottom Overlay C: Top Solder 或 Bottom Solde D: . Keep-Out Laye
PCB铺铜后使用哪个层进行开窗() A: Top Overlay B: .Bottom Overlay C: Top Solder 或 Bottom Solde D: . Keep-Out Laye
修改元器件封装所在层为顶层丝印层,选哪一项? A: top layer B: botton layer C: top overlay D: botton overlay
修改元器件封装所在层为顶层丝印层,选哪一项? A: top layer B: botton layer C: top overlay D: botton overlay
元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在( )? A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在( )? A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在( )? A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在( )? A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
在电路板上,下面哪个层不是信号层。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
在电路板上,下面哪个层不是信号层。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小,没有电气特性,因此一定要在( )层上绘制。 A: Top layer B: Bottom layer C: Top Overlay D: Bottom Overlay
封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小,没有电气特性,因此一定要在( )层上绘制。 A: Top layer B: Bottom layer C: Top Overlay D: Bottom Overlay
( ) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。 A: Keep out layer B: Top Overlay C: Bottom Overlay D: Signal layer
( ) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。 A: Keep out layer B: Top Overlay C: Bottom Overlay D: Signal layer
在单层板装配直插式元器件时,一般从( )插入? A: Top Layer B: Keep-Out Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
在单层板装配直插式元器件时,一般从( )插入? A: Top Layer B: Keep-Out Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer