方形扁平--封装是( )。 A: CLCC B: QFP
方形扁平--封装是( )。 A: CLCC B: QFP
{A}QFP器件可以放置在波峰焊接面上。
{A}QFP器件可以放置在波峰焊接面上。
QFP封装的芯片四周都有引脚引出
QFP封装的芯片四周都有引脚引出
QFP器件一般不可以放置在波峰焊接面上。
QFP器件一般不可以放置在波峰焊接面上。
QFP封装的芯片四周都有引脚引出 A: 正确 B: 错误
QFP封装的芯片四周都有引脚引出 A: 正确 B: 错误
芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN
芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN
（ ）为多芯片组件封装。 A: CSP B: QFP C: MCM D: SOP
（ ）为多芯片组件封装。 A: CSP B: QFP C: MCM D: SOP
44
44
两个阴平连到一起,正确的调值是? A: 44 44 B: 45 55 C: 55 33 D: 44 55
两个阴平连到一起,正确的调值是? A: 44 44 B: 45 55 C: 55 33 D: 44 55
以下为封装外型的为：（）。 A: DIP B: QFP C: BGA D: CSP
以下为封装外型的为：（）。 A: DIP B: QFP C: BGA D: CSP