方形扁平--封装是( )。
A: CLCC
B: QFP
A: CLCC
B: QFP
举一反三
- QFP的中文是() A: 双列直插式封装 B: 贴片式封装 C: 四边扁平扁平封装 D: 无引脚封装
- 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（） A: DIP封装 B: PLCC封装 C: QFP封装 D: PGA封装
- 表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装（PLCC:PlasticLeadedChipCarrier）、方形扁平封装（QFP:QuadFlatPackage）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier）、球栅阵列封装（BG
- Quad Flat Package 是：( )。 A: 有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: 球栅阵列"的元器件封装库 C: 方形扁平"的元器件封装库
- 单片机常见的封装技术主要有____封装，PLCC封装和QFP封装三种形式