框中，PCB 板的层属性必须为·由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话
A: Multi layer
B: Top Overlayer
C: TopLayer
D: Bottom Layer
A: Multi layer
B: Top Overlayer
C: TopLayer
D: Bottom Layer
举一反三
- 由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB 板的层属性必须为
- 由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为 A: Multilayer B: TopOverlayer C: TopLayer D: BottomLayer
- 由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB 板的层属性必须为（ ） A: Top-Overlay B: Muti-Laye C: Top-Laye D: Bottom-Laye
- 贴片元件封装的焊盘放置在（）。 A: Multi layer B: Top Overlay C: TopLayer D: Bottom overLayer
- 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer