关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-07-29 下列何者不是元件包装的形式？（） A: SOIC B: FPGA C: PLCC D: BGA 下列何者不是元件包装的形式？（）A: SOICB: FPGAC: PLCCD: BGA 答案： 查看 举一反三 以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写 A: PLCC B: TSOP C: DIP D: SOIC E: BGA 以哪一项下为双列直插式芯片封装的缩写。 A: DIP B: TSOP C: SOIC D: PLCC E: BGA 以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有（） A: BGA B: DIP C: PLCC D: SIP 下列哪种封装塑封有引线芯片载体 A: QFP B: PLCC C: BGA D: SOJ 下列封装为小外形封装集成电路的是：（ ）。 A: SOT23 B: PLCC C: BGA D: SOP
