在波峰焊工艺中，（ ）是指将贴片胶点在电路板上相应的位置上。
A: 点胶
B: 固化
C: 贴片
D: 焊接
A: 点胶
B: 固化
C: 贴片
D: 焊接
举一反三
- 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（） A: 点胶→贴片→固化→焊接 B: 涂焊膏→贴片→焊接
- 波峰焊接时出现掉片的原因是贴片胶的固化温度不正确。
- 以下SMT工艺流程正确的是()。 A: 点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片 B: 贴片、涂膏、固化、回流焊接 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 回流焊接、涂膏、贴片、检验
- 应变片的粘贴工艺，具体工作步骤如下： A: 应变片选择与检查-试件表面处理-试件底层处理-点胶-贴片-固化-粘贴检查-固定焊接 B: 应变片选择与检查-试件底层处理-试件表面处理-点胶-贴片-固化-粘贴检查-固定焊接 C: 应变片选择与检查-试件表面处理-试件底层处理-贴片-点胶-固化-粘贴检查-固定焊接 D: 应变片选择与检查-试件表面处理-试件底层处理-点胶-贴片-粘贴检查-固定焊接-固化
- 环氧树脂类贴片胶的固化方法是单一热固化。