SMT技术有两类基本工艺流程，一类是 工艺，该工艺流程简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性；另一类是 工艺，该工艺流程利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用 元件，价格低廉，但波峰焊过程中缺陷较多，难以实现 组装
举一反三
- 工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是() A: 单面SMT工艺 B: 双面SMT工艺 C: 多层SMT工艺 D: SMT/THT混合工艺
- 印刷工艺流程是成本计算的基础。从主要流程来说,印刷工艺分为印前工艺、印刷工艺、印后工艺
- 并行工艺设计管理流程主要包括工艺方案设计、产品工艺性审查、工艺流程设计、工艺文件输出、工艺定额管理、工艺装备设计和应用、新工艺试验以及现场工艺验证、工艺装备验证等相关工艺的实施过程。
- 在工艺方案流程图中，不仅要画出主要工艺流程线，还必须画出其他辅助流程线。
- 在IC制造工艺流程中，使用最为频繁的工艺是 A: 加热工艺 B: 离子注入工艺 C: 光刻工艺 D: 沉积工艺