三种杂化碳原子的电负性由大到小的顺序是。
A: Csp3>Csp2>Csp
B: Csp3
C: sp>Csp2
Csp>Csp2>Csp3
D: Csp2>Csp>Csp3
A: Csp3>Csp2>Csp
B: Csp3
C: sp>Csp2
Csp>Csp2>Csp3
D: Csp2>Csp>Csp3
举一反三
- 三种杂化碳原子的电负性由大到小的顺序是。 A: Csp3>Csp2>Csp B: Csp3 C: sp>Csp2 <br> <br>Csp>Csp2>Csp3 D: Csp2>Csp>Csp3
- 常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为（）。 A: 引线架CSP B: 柔性CSP C: 刚性CSP D: 硅片级封装
- CSP封装和BGA封装相比,下面说法不正确的是 A: 体积更小 B: 同等空间下CSP封装的容量更小 C: CSP封装比BGA封装快15%~20% D: CSP封装的抗干扰能力更强
- CSP、BGA 的引脚为______ 形。
- 在配位滴定M离子时,常利用掩蔽剂(如A)来掩蔽干扰离子N,其掩蔽效果取决于 A: lg[csp(M)KMY] − lg[csp(N)KMY] B: lgαN(A) C: lg[csp(M)KMY] D: lgαM(A)