CVD是利用某种物理过程，例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底（硅）表面上，并淀积成薄膜。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
举一反三
- 中国大学MOOC: CVD是利用某种物理过程，例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底（硅）表面上，并淀积成薄膜。
- PVD真空镀，它是指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子移到基材表面上的过程。（ ）
- PVD真空镀，它是指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子移到基材表面上的过程。 A: 对 B: 错
- 通过加热，使待淀积的金属原子获得足够的能量，脱离金属表面蒸发出来，在飞行途中遇到硅片，就淀积在硅表面，形成金属薄膜，该工艺过程是 A: CVD B: 氧化 C: 蒸发 D: 溅射
- 中国大学MOOC: 溅射（Sputtering）是由 轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。