以下半导体工艺中可以用来制备薄膜的有()
A: 拉单晶
B: 化学气相沉积
C: 物理气相沉积
D: 溅射
A: 拉单晶
B: 化学气相沉积
C: 物理气相沉积
D: 溅射
举一反三
- 化学气相沉积直接制备多晶硅薄膜的方法有（）。 A: 热丝化学气相沉积制备多晶硅 B: 低压化学气相沉积制备多晶硅 C: 非晶硅晶化制备多晶硅薄膜 D: 等离子增强化学气相沉积
- 薄膜沉积工艺可以分为气相沉积和(______ )两大类,气相沉积又分为(______ )气相沉积和化学气相沉积。
- 在大马士革铜工艺中，铜薄膜通常采用（）方式获得。 A: 物理气相沉积 B: 化学气相沉积 C: 电化学镀 D: 热氧化
- 以下属于多晶硅薄膜直接制备法的有（ ）。 A: 液相外延（LPE）法 B: 化学气相沉积（CVD）法 C: 等离子增强化学气相沉积（PECVD）法 D: 低压化学气相沉积（LPCVD）
- 化学气相沉积与物理气相沉积有什么区别？