关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。 A: SOJ B: TSOP C: Tiny-BGA D: BLP 内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。A: SOJB: TSOPC: Tiny-BGAD: BLP 答案： 查看 举一反三 CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6 CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6 A: 正确 B: 错误 下列哪种封装塑封有引线芯片载体 A: QFP B: PLCC C: BGA D: SOJ 以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写 A: PLCC B: TSOP C: DIP D: SOIC E: BGA 以哪一项下为双列直插式芯片封装的缩写。 A: DIP B: TSOP C: SOIC D: PLCC E: BGA
