关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-05 球状栅格阵列封装（ ），引脚分布于封装底面，可容纳的引脚数目多，散热性能好，但是焊后检查和维修比较困难，要用到X射线透视或者X射线分层检测，比较昂贵。 A: QFP B: LCCC C: PLCC D: BGA 球状栅格阵列封装（ ），引脚分布于封装底面，可容纳的引脚数目多，散热性能好，但是焊后检查和维修比较困难，要用到X射线透视或者X射线分层检测，比较昂贵。A: QFPB: LCCC C: PLCCD: BGA 答案： 查看 举一反三 BGA封装，中文名为（） A: 双列小型贴片封装 B: 方形扁平封装 C: 球形栅格阵列封装 D: 引脚栅格阵列封装 PLCC封装引脚是()型;BGA封装的引脚是()型。 通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多() 塑料有引脚芯片载体（ ）四面有引脚，引脚采用J形，常见的引脚间距为1.27mm和 0.76mm, 极限间距为0.3mm。 A: LCCC B: BGA C: QFP D: PLCC 手机用BGA集成电路，全称是（）。 A: 双列直插封装 B: 小外型平面封装 C: 四方扁平封装 D: 球形栅格阵列内引脚封装
