17e44624492ed78.png图示封装名称为（）。
A: SOD
B: SOT
C: TO
D: chip
A: SOD
B: SOT
C: TO
D: chip
B
举一反三
- 17e446242b5d828.png图示器件的封装名称为（ ）。 A: BGA B: QFP C: SOT D: SOD
- 17e446241ed3796.png图示元器件封装名称为（）。 A: SIP B: DIP C: SOT D: SOP
- 1803c37404f719a.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: SOT D: QFP
- [img=166x119]17de86a15c58f64.png[/img]图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: SIP B: DIP C: SOP D: SOT
- 对应引脚网格阵列样式的封装的元器件封装库是：Leadless Chip Carrier。
内容
- 0
双列直插封装集成电路，在表面贴装工艺中，同一型号的集成电路往往采用（ ）封装形式。 A: DIP B: QFP C: SOT D: SOP
- 1
下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。 A: MELF B: CHIP C: PQFP D: TQFP
- 2
对应无引线芯片载体样式的封装的元器件封装库是：leadless ceramic chip carrier。
- 3
对应无引线芯片载体样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: Edge Connectors B: leadless ceramic chip carrier
- 4
对应引脚网格阵列样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: Edge Connectors B: Leadless Chip Carrier C: Pin Grid Arrays