若要应用Altium Designer的元器件向导(Component Wizard)新建一个QFP44封装元件,则可选择其中的哪个封装模板选项?
A: Small Outline Packages(SOP)
B: Leadless Chip Carriers(LCC)
C: Quad Packs(QUAD)
D: Ball Grid Arrays(BGA)
A: Small Outline Packages(SOP)
B: Leadless Chip Carriers(LCC)
C: Quad Packs(QUAD)
D: Ball Grid Arrays(BGA)
C
举一反三
- 在Altium Designer所提供的元器件向导(Component Wizard)里,不提供哪种元件类型的模板? A: 四边形Quad Packs(QUAD)封装 B: 电阻器与电容器 C: 金手指 D: 晶体管
- 表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、 、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。
- 表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。
- 表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、 、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。
- 在Altium Designer的IPC封装向导(IPC Compliant Footprint Wizard)不提供哪些元件的服务? A: BGA B: SOP C: FQFP D: PGA
内容
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表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等，
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对应引脚网格阵列样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: Edge Connectors B: Leadless Chip Carrier C: Pin Grid Arrays
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对应边连接样式的封装的元器件封装库是：Quad Packs。
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对应格点阵列样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: (A)Ball Grid Arrays B: (B)Capacitors C: (C)Diodes D: (D)Dual In-line Packages
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在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择（） A: DIP B: SOP C: PGA D: BGA