若要应用Altium Designer的元器件向导(Component Wizard)新建一个QFP44封装元件,则可选择其中的哪个封装模板选项?
A: Small Outline Packages(SOP)
B: Leadless Chip Carriers(LCC)
C: Quad Packs(QUAD)
D: Ball Grid Arrays(BGA)
A: Small Outline Packages(SOP)
B: Leadless Chip Carriers(LCC)
C: Quad Packs(QUAD)
D: Ball Grid Arrays(BGA)
举一反三
- 在Altium Designer所提供的元器件向导(Component Wizard)里,不提供哪种元件类型的模板? A: 四边形Quad Packs(QUAD)封装 B: 电阻器与电容器 C: 金手指 D: 晶体管
- 表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、 、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。
- 表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。
- 表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、 、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。
- 在Altium Designer的IPC封装向导(IPC Compliant Footprint Wizard)不提供哪些元件的服务? A: BGA B: SOP C: FQFP D: PGA