（）－QuadFlatPackage，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。 A: SOP B: SOJ C: QFP D: PLCC

表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装（PLCC:PlasticLeadedChipCarrier）、方形扁平封装（QFP:QuadFlatPackage）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier）、球栅阵列封装（BG