下面选项中可作为金属膜使用的是（）。 A: 磷硅玻璃 B: 铝-硅合金 C: 多晶硅 D: 硼磷硅玻璃
下面选项中可作为金属膜使用的是（）。 A: 磷硅玻璃 B: 铝-硅合金 C: 多晶硅 D: 硼磷硅玻璃
IC 制造过程中会用到多种类型的薄膜，下面选项中可作为金属膜使用的是（）。 A: 磷硅玻璃 B: 铝-硅合金 C: 多晶硅 D: 硼磷硅玻璃
IC 制造过程中会用到多种类型的薄膜，下面选项中可作为金属膜使用的是（）。 A: 磷硅玻璃 B: 铝-硅合金 C: 多晶硅 D: 硼磷硅玻璃
简述在APCVDSiO2时掺杂PH3，形成磷硅玻璃（PSG）的优缺点。
简述在APCVDSiO2时掺杂PH3，形成磷硅玻璃（PSG）的优缺点。
刻蚀设备SCHMID的刻蚀槽使用的化学试剂是（），其功能（） A: HF/HNO去除非扩散面PN结 B: KOH；中和残留酸 C: HF；去除扩散面磷硅玻璃层 D: HCL；去除扩散面磷硅玻璃层
刻蚀设备SCHMID的刻蚀槽使用的化学试剂是（），其功能（） A: HF/HNO去除非扩散面PN结 B: KOH；中和残留酸 C: HF；去除扩散面磷硅玻璃层 D: HCL；去除扩散面磷硅玻璃层
多晶硅膜、单晶硅膜、非晶硅膜和磷硅玻璃PSG在半导体生产中均可作为半导体膜。
多晶硅膜、单晶硅膜、非晶硅膜和磷硅玻璃PSG在半导体生产中均可作为半导体膜。
多晶硅膜、单晶硅膜、非晶硅膜和磷硅玻璃PSG在半导体生产中均可作为半导体膜。 A: 正确 B: 错误
多晶硅膜、单晶硅膜、非晶硅膜和磷硅玻璃PSG在半导体生产中均可作为半导体膜。 A: 正确 B: 错误
二次清洗工艺的作用：用（）去除扩散工序在硅片表面形成的磷硅玻璃层。 A: HCl酸 B: HF酸 C: NaOH溶液 D: 异丙醇
二次清洗工艺的作用：用（）去除扩散工序在硅片表面形成的磷硅玻璃层。 A: HCl酸 B: HF酸 C: NaOH溶液 D: 异丙醇
全息光栅玻璃属于以下哪种玻璃（） A: 幻影玻璃 B: 珍珠玻璃 C: 镭射玻璃 D: 宝石玻璃
全息光栅玻璃属于以下哪种玻璃（） A: 幻影玻璃 B: 珍珠玻璃 C: 镭射玻璃 D: 宝石玻璃
广义的玻璃包括无机玻璃，有机玻璃，金属玻璃等，狭义的玻璃仅指无机玻璃，最常见的是（） A: 硼酸盐玻璃 B: 硅酸盐玻璃 C: 金属玻璃 D: 硒玻璃
广义的玻璃包括无机玻璃，有机玻璃，金属玻璃等，狭义的玻璃仅指无机玻璃，最常见的是（） A: 硼酸盐玻璃 B: 硅酸盐玻璃 C: 金属玻璃 D: 硒玻璃
玻璃按功能和加工工艺可分为（） ①普通平板玻璃、光致变色玻璃 ②热直射玻璃、光致变色玻璃 ③异型玻璃、泡沫玻璃 ④钢化玻璃、中空玻璃 ⑤夹层（丝）玻璃、彩色玻璃 ⑥太阳能玻璃、玻璃砖、玻璃马赛克 ⑦玻璃马赛克 A: ①②③⑥⑦ B: ②③④⑤⑦ C: ①③④⑤⑥ D: ②③⑤⑥⑦
玻璃按功能和加工工艺可分为（） ①普通平板玻璃、光致变色玻璃 ②热直射玻璃、光致变色玻璃 ③异型玻璃、泡沫玻璃 ④钢化玻璃、中空玻璃 ⑤夹层（丝）玻璃、彩色玻璃 ⑥太阳能玻璃、玻璃砖、玻璃马赛克 ⑦玻璃马赛克 A: ①②③⑥⑦ B: ②③④⑤⑦ C: ①③④⑤⑥ D: ②③⑤⑥⑦