在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为()。 A: 顶层丝印层(TopOverLayer) B: 焊盘助焊层(PasteMaskLayer) C: 禁止布线层(KeepOutLayer) D: 机械层(MechanicalLayer)
在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为()。 A: 顶层丝印层(TopOverLayer) B: 焊盘助焊层(PasteMaskLayer) C: 禁止布线层(KeepOutLayer) D: 机械层(MechanicalLayer)
用Protel设计电子产品,需要设计人员首先确定其电路板的尺寸,因此首要的工作就是电路板的规划,通常在哪一个板层上来确定板得物理尺寸?() A: MechanicalLayer B: TopLayer C: BottomLayer D: KeepOutLayer
用Protel设计电子产品,需要设计人员首先确定其电路板的尺寸,因此首要的工作就是电路板的规划,通常在哪一个板层上来确定板得物理尺寸?() A: MechanicalLayer B: TopLayer C: BottomLayer D: KeepOutLayer
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