在PCB双面板文件的自动布线器Situs布线策略配置窗口中，编辑层布线方向时，按照下列哪种方式进行设置最为合适（）。 A: AToplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：Any B: BToplayer设置为：Vertical；Bottomlayer设置为：Any C: CToplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：Vertical D: DToplayer设置为：Any；Bottomlayer设置为：Vertical

PCB板的信号层顶层是（）。 A: KeepOutLayer B: TopOverlay C: Bottomlayer D: Toplayer

封装的外形轮廓一定要在上绘制。 A: Top Overlay B: BottomLayer C: TopLayer D: Keep-OutLayer

下列层中，哪个在PCB中没有电气意义（）。 A: PowerPlane B: TopLayer C: BottomLayer D: TopSolder

单面板中用来放置元件的工作层是()。 A: TopLayer B: BottomLayer C: KeepOutLayer D: MultiLayer

单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()。 A: TopLayer B: MultiLayer C: KeepOutLayer D: BottomLayer

绘制元器件封装时,通孔元件的焊盘应该放置在()层。 A: TopLayer B: TopOverlayer C: Multi-Layer D: BottomLayer

【单选题】绘制PCB图时,在 TopLayer 层和 BottomLayer 层绘制的线相交,是否具有电气效果? A. 是 B. 否

PCB设计中元件的主要安装面的工作层是（） A: TopLayer顶层 B: BottomLayer底层 C: Mechanical layer机械层 D: Silkscreen丝印层

在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。 A: Signallayer B: Toplayer C: Bottomlayer D: Keepoutlayer