PCB板的信号层顶层是（）。 A: KeepOutLayer B: TopOverlay C: Bottomlayer D: Toplayer

PCB设计中的禁止布线层是（）。 A: TopOverlay B: BottomOverlay C: InternalPlane D: KeepOutLayer

印制电路板的_________层只要是作为说明使用。 A: MultiLayer B: KeepOutLayer C: TopOverlay D: Bottomoverlay

单面板中用来放置元件的工作层是()。 A: TopLayer B: BottomLayer C: KeepOutLayer D: MultiLayer

单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()。 A: TopLayer B: MultiLayer C: KeepOutLayer D: BottomLayer

布线只能在信号层进行。双面印制电路板布线一般在（ ）层进行。 A: Top Layer B: KeepOutLayer C: Bottom Layer D: Mechanical1

印制电路板的()层主要是作为放置装配说明、标注尺寸、物理边框等,不具备电气意义。 A: KeepOutLayer B: MultiLayer C: TopOverlay D: MechanicalLayers

在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。 A: Signallayer B: Toplayer C: Bottomlayer D: Keepoutlayer

印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 A: KeepOutLayer B: SilkscreenLayers C: MechanicalLayers D: MultiLayer

在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。 A: 顶层丝印层（TopOverLayer） B: 焊盘助焊层（PasteMaskLayer） C: 禁止布线层（KeepOutLayer） D: 机械层（MechanicalLayer）