反应离子刻蚀是 A: 化学刻蚀机理 B: 物理刻蚀机理 C: 物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合
反应离子刻蚀是 A: 化学刻蚀机理 B: 物理刻蚀机理 C: 物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合
中国大学MOOC: 反应离子刻蚀进行刻蚀过程中
中国大学MOOC: 反应离子刻蚀进行刻蚀过程中
以下刻蚀方法中，不属于各向同性的刻蚀是（）。 A: 湿法刻蚀 B: 溅射刻蚀 C: 等离子体刻蚀 D: 反应离子刻蚀
以下刻蚀方法中，不属于各向同性的刻蚀是（）。 A: 湿法刻蚀 B: 溅射刻蚀 C: 等离子体刻蚀 D: 反应离子刻蚀
三种干法刻蚀方法中，选择性最好的是 。 A: 等离子刻蚀 B: 溅射刻蚀 C: 反应离子刻蚀 D: 湿法刻蚀
三种干法刻蚀方法中，选择性最好的是 。 A: 等离子刻蚀 B: 溅射刻蚀 C: 反应离子刻蚀 D: 湿法刻蚀
RIE的含义是 A: 溅射刻蚀 B: 反应离子刻蚀 C: 等离子体刻蚀
RIE的含义是 A: 溅射刻蚀 B: 反应离子刻蚀 C: 等离子体刻蚀
在反应离子刻蚀中，若增大压强，则离子的方向性_____，刻蚀速度_____。 A: 变差；变快 B: 变好；变慢 C: 变好；变快 D: 变差；变慢
在反应离子刻蚀中，若增大压强，则离子的方向性_____，刻蚀速度_____。 A: 变差；变快 B: 变好；变慢 C: 变好；变快 D: 变差；变慢
反应离子刻蚀RIE的主要特点是（）。 A: 只属于物理性刻蚀 B: 只属于化学性刻蚀 C: 既有物理刻蚀又包含化学刻蚀 D: 以上选项都不正确
反应离子刻蚀RIE的主要特点是（）。 A: 只属于物理性刻蚀 B: 只属于化学性刻蚀 C: 既有物理刻蚀又包含化学刻蚀 D: 以上选项都不正确
反应离子深刻蚀得到的刻蚀深度与刻蚀窗口的大小有关,刻蚀深度随刻蚀窗口的减小而减小,这个现象称为(______ )。
反应离子深刻蚀得到的刻蚀深度与刻蚀窗口的大小有关,刻蚀深度随刻蚀窗口的减小而减小,这个现象称为(______ )。
常见的干法刻蚀方法主要包括 A: 等离子体刻蚀 B: 离子铣 C: 反应离子刻蚀 D: 湿法刻蚀
常见的干法刻蚀方法主要包括 A: 等离子体刻蚀 B: 离子铣 C: 反应离子刻蚀 D: 湿法刻蚀
反应离子刻蚀RIE刻蚀时选择最优的刻蚀掺数的组合可以在保证表面光滑和一定的速率和方向性。
反应离子刻蚀RIE刻蚀时选择最优的刻蚀掺数的组合可以在保证表面光滑和一定的速率和方向性。