下列哪些层是负片（）。 A: TopOverlay B: TopSolder C: TopPaste D: PowerPlane

PCB板的信号层顶层是（）。 A: KeepOutLayer B: TopOverlay C: Bottomlayer D: Toplayer

PCB设计中的禁止布线层是（）。 A: TopOverlay B: BottomOverlay C: InternalPlane D: KeepOutLayer

印制电路板的_________层只要是作为说明使用。 A: MultiLayer B: KeepOutLayer C: TopOverlay D: Bottomoverlay

绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。 A: Multi-Layer B: TopLayer C: TopOverlay D: BottomOverlay

印制电路板的()层主要是作为放置装配说明、标注尺寸、物理边框等,不具备电气意义。 A: KeepOutLayer B: MultiLayer C: TopOverlay D: MechanicalLayers