绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。
A: Multi-Layer
B: TopLayer
C: TopOverlay
D: BottomOverlay
A: Multi-Layer
B: TopLayer
C: TopOverlay
D: BottomOverlay
举一反三
- 贴片元件封装的焊盘放置在（）。 A: Multi layer B: Top Overlay C: TopLayer D: Bottom overLayer
- 绘制元器件封装时,通孔元件的焊盘应该放置在()层。 A: TopLayer B: TopOverlayer C: Multi-Layer D: BottomLayer
- 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer
- 设计PCB元件时，元件的外形轮廓绘制在（ ）。 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer
- 框中，PCB 板的层属性必须为·由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer