倒装焊芯片--封装是( )。
(A)Flip-Chip
举一反三
- 对应"倒装焊芯片"的元器件封装库是：Flip-Chip。
- 写出下列封装形式对应的英文简写双列直插式封装 ______ ；倒装芯片焊______ ；针栅阵列封装______ ；四边扁平封装______ ；单列直插式封装______ ；球栅阵列封装______ ；控制塌陷芯片连接______ ；芯片尺寸封装______ ；晶圆级封装______ ；表面贴装式______
- (113-U14)FC这种封装形式代表含义是() A: 球状栅阵列 B: 倒装芯片 C: 双列直插式 D: 塑料方型扁平式封装
- 倒装芯片有三种主要的连接：、直接芯片连接和胶粘剂连接倒装芯片。
- 表面贴装封装型元器件通常采用（ ）方法进行装配。 A: 波峰焊 B: 手工焊接 C: 回流焊 D: 倒装芯片键合
内容
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倒装芯片的英文简称（ ）
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TAB指倒装芯片技术
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TAB指倒装芯片技术
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叠层集成电路间的区域互连主要有三种形式：倒装芯片焊接叠层芯片法（不带垫片）、倒装芯片焊接叠层芯片法、。
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芯片互连常用的方法有引线键合、、倒装芯片焊。