关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-11 根据平坦化程度不同出现的平坦化,可分为: A: 平滑处理 B: 部分平坦化 C: 局部平坦化 D: 全局平坦化 根据平坦化程度不同出现的平坦化,可分为:A: 平滑处理B: 部分平坦化C: 局部平坦化D: 全局平坦化 答案： 查看 举一反三 根据平坦化的程度不同分为以下几种（术语） A: 平滑处理 B: 部分平坦化 C: 局部平坦化 D: 全局平坦化 CMP是实现()的一种技术。 A: 平滑处理 B: 部分平坦化 C: 局部平坦化 D: 全局平坦化 CMP是半导体制造中的什么工艺，其目的是 A: 化学机械抛光技术，实现全局平坦化 B: 化学沉积技术，实现全局平坦化 C: 化学机械抛光技术，实现局部平坦化 D: 化学沉积技术，实现局部平坦化 化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。 反刻是一种传统的平坦化技术，它能够实现全局平坦化。
