单面板中用来放置元件的工作层是()。
A: TopLayer
B: BottomLayer
C: KeepOutLayer
D: MultiLayer
A: TopLayer
B: BottomLayer
C: KeepOutLayer
D: MultiLayer
A
举一反三
- 单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()。 A: TopLayer B: MultiLayer C: KeepOutLayer D: BottomLayer
- 在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。 A: Signallayer B: Toplayer C: Bottomlayer D: Keepoutlayer
- PCB板的信号层顶层是（）。 A: KeepOutLayer B: TopOverlay C: Bottomlayer D: Toplayer
- 单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（） A: 顶层（TopLayer） B: 底层（Bottom Layer） C: 禁止布线层（Keepout Layer） D: 多层（MultiLayer）
- 绘制元器件封装时,通孔元件的焊盘应该放置在()层。 A: TopLayer B: TopOverlayer C: Multi-Layer D: BottomLayer
内容
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贴片元件封装的焊盘放置在()。 A: TopLayer B: MultiLayer C: BottomoverLayer D: TopoverLayer
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PCB设计中元件的主要安装面的工作层是（） A: TopLayer顶层 B: BottomLayer底层 C: Mechanical layer机械层 D: Silkscreen丝印层
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单面板中一般用来放置元件的工作层是（
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由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为 A: Multilayer B: TopOverlayer C: TopLayer D: BottomLayer
- 4
单面板中用来放置元件的工作层是()。 A: 顶层 B: 底层 C: 丝印层 D: 禁止布线层