绘制元器件封装时,通孔元件的焊盘应该放置在()层。
A: TopLayer
B: TopOverlayer
C: Multi-Layer
D: BottomLayer
A: TopLayer
B: TopOverlayer
C: Multi-Layer
D: BottomLayer
举一反三
- 贴片元件封装的焊盘放置在（）。 A: Multi layer B: Top Overlay C: TopLayer D: Bottom overLayer
- 贴片元件封装的焊盘放置在()。 A: TopLayer B: MultiLayer C: BottomoverLayer D: TopoverLayer
- 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer
- 绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。 A: Multi-Layer B: TopLayer C: TopOverlay D: BottomOverlay
- 设计PCB元件时，元件的外形轮廓绘制在（ ）。 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer