贴片元件封装的焊盘放置在()。 A: TopLayer B: MultiLayer C: BottomoverLayer D: TopoverLayer
贴片元件封装的焊盘放置在()。 A: TopLayer B: MultiLayer C: BottomoverLayer D: TopoverLayer
绘制元器件封装时,通孔元件的焊盘应该放置在()层。 A: TopLayer B: TopOverlayer C: Multi-Layer D: BottomLayer
绘制元器件封装时,通孔元件的焊盘应该放置在()层。 A: TopLayer B: TopOverlayer C: Multi-Layer D: BottomLayer
在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。 A: 顶层丝印层（TopOverLayer） B: 焊盘助焊层（PasteMaskLayer） C: 禁止布线层（KeepOutLayer） D: 机械层（MechanicalLayer）
在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。 A: 顶层丝印层（TopOverLayer） B: 焊盘助焊层（PasteMaskLayer） C: 禁止布线层（KeepOutLayer） D: 机械层（MechanicalLayer）
由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为 A: Multilayer B: TopOverlayer C: TopLayer D: BottomLayer
由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为 A: Multilayer B: TopOverlayer C: TopLayer D: BottomLayer
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