半导体硅单晶锭加工制备成晶片，根据晶片质量管理的要求需要检测的项目是( )
A: 表面的晶面指数
B: 硅片平整度
C: 厚度与直径
D: 硅片杂质浓度
A: 表面的晶面指数
B: 硅片平整度
C: 厚度与直径
D: 硅片杂质浓度
举一反三
- 半导体硅单晶锭加工制备成晶片，根据晶片质量管理的要求需要利用四探针测试装置对( )进行检测。 A: 硅片厚度 B: 硅片平整度 C: 硅片薄层电阻 D: 硅片杂质浓度
- 扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。 A: 内部的杂质分布 B: 表面的杂质分布 C: 整个晶体的杂质分布 D: 内部的导电类型 E: 表面的导电类型
- 制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
- 布拉格方程可以计算 A: 晶片的厚度 B: 晶片的密度 C: 晶片的质量 D: 晶片的体积
- 将硅锭切割成硅片的过程中，多线切割对硅片造成的损伤层的厚度约为（）μm。