在拆焊（）封装的元件时需要使用吸锡器。
A: DP-40
B: SOT-92
C: DIP-8
D: SOT-23
A: DP-40
B: SOT-92
C: DIP-8
D: SOT-23
举一反三
- 17e446241ed3796.png图示元器件封装名称为（）。 A: SIP B: DIP C: SOT D: SOP
- 1803c37404f719a.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: SOT D: QFP
- [img=166x119]17de86a15c58f64.png[/img]图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: SIP B: DIP C: SOP D: SOT
- 双列直插封装集成电路，在表面贴装工艺中，同一型号的集成电路往往采用（ ）封装形式。 A: DIP B: QFP C: SOT D: SOP
- 电子设备由于调试或维修的原因,常需要把少数元件拆焊换掉,拆焊时一般使用的工具是吸锡器,且要配合 使用