在拆焊（）封装的元件时需要使用吸锡器。
A: DP-40
B: SOT-92
C: DIP-8
D: SOT-23
A: DP-40
B: SOT-92
C: DIP-8
D: SOT-23
B,C
举一反三
- 17e446241ed3796.png图示元器件封装名称为（）。 A: SIP B: DIP C: SOT D: SOP
- 1803c37404f719a.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: SOT D: QFP
- [img=166x119]17de86a15c58f64.png[/img]图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: SIP B: DIP C: SOP D: SOT
- 双列直插封装集成电路，在表面贴装工艺中，同一型号的集成电路往往采用（ ）封装形式。 A: DIP B: QFP C: SOT D: SOP
- 电子设备由于调试或维修的原因,常需要把少数元件拆焊换掉,拆焊时一般使用的工具是吸锡器,且要配合 使用
内容
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17e44624492ed78.png图示封装名称为（）。 A: SOD B: SOT C: TO D: chip
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常见的拆焊工具--吸锡器,有哪几种( ) A: 医用空心针头 B: 金属编制网 C: 电热吸锡器 D: 双用吸锡器电烙铁
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17e446242b5d828.png图示器件的封装名称为（ ）。 A: BGA B: QFP C: SOT D: SOD
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SoT分析法
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拆焊常用的工具有：吸锡电烙铁、热风枪、吸锡器和（） A: 助焊剂 B: 阻焊剂 C: 清洗剂 D: 镊子