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  • 2022-06-05 问题

    SoT分析法

    SoT分析法

  • 2022-06-07 问题

    表面贴装的晶体管，常为黑色，表面贴装半导体器件主要采用小外形塑封晶体管SOT,SOT是 英文缩略语。

    表面贴装的晶体管，常为黑色，表面贴装半导体器件主要采用小外形塑封晶体管SOT,SOT是 英文缩略语。

  • 2022-06-16 问题

    17e44624492ed78.png图示封装名称为（）。 A: SOD B: SOT C: TO D: chip

    17e44624492ed78.png图示封装名称为（）。 A: SOD B: SOT C: TO D: chip

  • 2022-06-16 问题

    17e446241ed3796.png图示元器件封装名称为（）。 A: SIP B: DIP C: SOT D: SOP

    17e446241ed3796.png图示元器件封装名称为（）。 A: SIP B: DIP C: SOT D: SOP

  • 2022-06-16 问题

    在拆焊（）封装的元件时需要使用吸锡器。 A: DP-40 B: SOT-92 C: DIP-8 D: SOT-23

    在拆焊（）封装的元件时需要使用吸锡器。 A: DP-40 B: SOT-92 C: DIP-8 D: SOT-23

  • 2022-06-16 问题

    17e446242b5d828.png图示器件的封装名称为（ ）。 A: BGA B: QFP C: SOT D: SOD

    17e446242b5d828.png图示器件的封装名称为（ ）。 A: BGA B: QFP C: SOT D: SOD

  • 2022-06-28 问题

    长期备用医嘱的英文缩写是( ) A: sos B: prn C: st D: sot

    长期备用医嘱的英文缩写是( ) A: sos B: prn C: st D: sot

  • 2022-10-27 问题

    1803c37404f719a.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: SOT D: QFP

    1803c37404f719a.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: SOT D: QFP

  • 2022-10-27 问题

    [img=166x119]17de86a15c58f64.png[/img]图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: SIP B: DIP C: SOP D: SOT

    [img=166x119]17de86a15c58f64.png[/img]图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: SIP B: DIP C: SOP D: SOT

  • 2021-04-14 问题

    23°42′23″+23°42′23″=

    23°42′23″+23°42′23″=

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