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  • 2022-07-25 问题

    下列（ ）不是贴片封装。 A: SOT-89 B: DIP-16 C: SOT-223BGA D: SOJ-14

    下列（ ）不是贴片封装。 A: SOT-89 B: DIP-16 C: SOT-223BGA D: SOJ-14

  • 2022-06-05 问题

    J形引脚--封装是(　　)。 A: (A)CSP B: (B)DIP C: (C)COB D: (D)SOJ

    J形引脚--封装是(　　)。 A: (A)CSP B: (B)DIP C: (C)COB D: (D)SOJ

  • 2022-10-27 问题

    下列哪种封装塑封有引线芯片载体 A: QFP B: PLCC C: BGA D: SOJ

    下列哪种封装塑封有引线芯片载体 A: QFP B: PLCC C: BGA D: SOJ

  • 2022-06-01 问题

    图中所示是属于（ ）封装[img=317x203]1802e423d38f4cb.png[/img] A: SOL B: SOJ C: DIP D: PLCC

    图中所示是属于（ ）封装[img=317x203]1802e423d38f4cb.png[/img] A: SOL B: SOJ C: DIP D: PLCC

  • 2022-06-01 问题

    图中所示是属于（ ）封装。[img=350x298]1802e4240686307.jpg[/img] A: SOL B: SOJ C: DIP D: QFP

    图中所示是属于（ ）封装。[img=350x298]1802e4240686307.jpg[/img] A: SOL B: SOJ C: DIP D: QFP

  • 2022-11-01 问题

    图中所示是属于（ ）封装。[img=350x298]18032aacf93d2f9.jpg[/img] A: SOL B: SOJ C: DIP D: QFP

    图中所示是属于（ ）封装。[img=350x298]18032aacf93d2f9.jpg[/img] A: SOL B: SOJ C: DIP D: QFP

  • 2022-06-16 问题

    下列元器件中引脚为 J 形引脚的有 。 A: SOJ B: PLCC C: QFP D: PQFN

    下列元器件中引脚为 J 形引脚的有 。 A: SOJ B: PLCC C: QFP D: PQFN

  • 2022-06-07 问题

    以下不属于PTH集成电路的封装有（ ） A: DIP封装 B: SIP封装 C: PGA封装 D: SOJ封装

    以下不属于PTH集成电路的封装有（ ） A: DIP封装 B: SIP封装 C: PGA封装 D: SOJ封装

  • 2022-10-27 问题

    内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。 A: SOJ B: TSOP C: Tiny-BGA D: BLP

    内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。 A: SOJ B: TSOP C: Tiny-BGA D: BLP

  • 2022-06-05 问题

    （）－QuadFlatPackage，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。 A: SOP B: SOJ C: QFP D: PLCC

    （）－QuadFlatPackage，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。 A: SOP B: SOJ C: QFP D: PLCC

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