设计元件封装时，封装的图形及文字符号一般应该放置在哪个层: A: Keep Out Laye B: TOP Laye C: Top Over Laye D: Bottom Laye
设计元件封装时，封装的图形及文字符号一般应该放置在哪个层: A: Keep Out Laye B: TOP Laye C: Top Over Laye D: Bottom Laye
下列层中，哪个在 PCB 中没有电气意义（ ） A: Topover Laye B: Bottom Laye C: Top Laye D: Power Plane
下列层中，哪个在 PCB 中没有电气意义（ ） A: Topover Laye B: Bottom Laye C: Top Laye D: Power Plane
下列层中,哪个在 PCB 中没有电气意义(0.6) A: Power Plane B: Top Laye C: Bottom Laye D: Topover Laye
下列层中,哪个在 PCB 中没有电气意义(0.6) A: Power Plane B: Top Laye C: Bottom Laye D: Topover Laye
绘制音乐芯片封装库文件时，绘制芯片边框需要切换至哪一板层？ A: Top Laye B: TopOver Laye C: Bottom Laye
绘制音乐芯片封装库文件时，绘制芯片边框需要切换至哪一板层？ A: Top Laye B: TopOver Laye C: Bottom Laye
设计PCB元件时,元件的外形轮廓绘制在(0.6) A: Multi laye B: Top Overlaye C: TopLaye D: Bottom Laye
设计PCB元件时,元件的外形轮廓绘制在(0.6) A: Multi laye B: Top Overlaye C: TopLaye D: Bottom Laye
PCB铺铜后使用哪个层进行开窗（） A: Top Overlay B: .Bottom Overlay C: Top Solder 或 Bottom Solde D: . Keep-Out Laye
PCB铺铜后使用哪个层进行开窗（） A: Top Overlay B: .Bottom Overlay C: Top Solder 或 Bottom Solde D: . Keep-Out Laye
制作一块双面板，在顶层放置芯片，在底层放置电阻电容等元器件，如何进行操作？ A: 对芯片选择Layer为Bottom Solder，电阻电容选择Layer为Top Solde B: 对芯片选择Layer为Bottom Overlay，电阻电容选择Layer为Top Paste。 C: 对芯片选择Layer为Top Solder，电阻电容选择Layer为Top Overlay。 D: 对芯片选择Layer为Top Layer，电阻电容选择Layer为Bottom Laye
制作一块双面板，在顶层放置芯片，在底层放置电阻电容等元器件，如何进行操作？ A: 对芯片选择Layer为Bottom Solder，电阻电容选择Layer为Top Solde B: 对芯片选择Layer为Bottom Overlay，电阻电容选择Layer为Top Paste。 C: 对芯片选择Layer为Top Solder，电阻电容选择Layer为Top Overlay。 D: 对芯片选择Layer为Top Layer，电阻电容选择Layer为Bottom Laye
Alto stands for ___ . A: ain B: high C: laye D: cirrus
Alto stands for ___ . A: ain B: high C: laye D: cirrus
a sheet of glass A: laye B: pane C: piece of pape D: edclothes
a sheet of glass A: laye B: pane C: piece of pape D: edclothes
板层的英文名称为() A: footprint B: laye C: vi D: pad
板层的英文名称为() A: footprint B: laye C: vi D: pad