PCB设计中的禁止布线层是（）。 A: TopOverlay B: BottomOverlay C: InternalPlane D: KeepOutLayer

印制电路板的_________层只要是作为说明使用。 A: MultiLayer B: KeepOutLayer C: TopOverlay D: Bottomoverlay

下列哪个层是负片（绘制的图形表示切割或镂空）（）。 A: KeepOut B: PowerPlane C: Top D: BottomOverlay

绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。 A: Multi-Layer B: TopLayer C: TopOverlay D: BottomOverlay

印制板的丝印层（silkscreen layer）主要呈现元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，印制板丝印层通常是指（ ）。 A: TopPaste B: Bottomoverlay C: Topverlay D: BottomPaste